パワーソリューションボード｜製品紹介

パワーソリューションボード


製品例
特徴	最適な放熱構造・絶縁構造・ベースプレート（アルミ板）上に、自社開発の高熱伝導絶縁樹脂を形成した樹脂基板・ハイパワー部品に対する絶縁耐力を保証（強化絶縁）・厚さがミリオーダーのリードフレーム(銅板電極）を形成可能・樹脂はUL認定材料（色：黒, 厚み:0.4～1.6mm）・樹脂の熱伝導率（3.4W/m･K) ・平面的伝導放熱効果
構造
効果	小型・薄型・高効率・静穏・機器筐体への放熱により放熱効率が向上し、ファンレス・ヒートシンクレスが可能・電極厚みが大きい為、大電力に対応可能で面内均熱性に非常に優れる・モジュール化部品の最短配線による高効率化により省エネに貢献・リードフレーム（銅板電極）を入出力端子に加工することができ、接続信頼性の構造の簡素化が可能
用途	・一般密閉型電源、充電器、基地局用、医療機器用　他