事業紹介

基板実装加工

主な生産拠点

特徴

0402サイズの極小チップより対応可能。
BGA等のチップ部品からアキシャル、ラジアルの異形まで
高密度な基板実装から電源基板ユニットまで対応。
外観検査装置による誤実装の防止強化。

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ⅹ線検査装置 リペア装置を完備

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